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(株)オプトロニクス社

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戦略的フォトニクスマーケティングセミナー2014はフォトニクス産業の現在と可能性を客観的に認識し、今後のビジネスの方向性を戦略的に意思決定するためのセミナーです。
 第一部 グローバルマーケットから読み解く光通信市場
 第二部 アプリケーション別レーザー産業の市場分析
の構成で開催いたします。

第一部の光通信市場ではマーケットサイズ、各デバイスの技術動向を追うのではなく、ユーザ、コンテンツ・サービスなどを含めた世界的なトレンドを俯瞰し、飛躍的に拡大を続けるが故に現れる諸問題と、それらに対応するための動きなどを提示します。その視点から見えてくる日本企業の進むべき方向性などについて論じます。
【トピックス】 光通信はファイバー伝送の有線ケーブル形態だけでなく、ケーブル敷設が困難な地域(新興国や人口密集地の市街)では、無線形態の光空間通信(FSO)が注目され、モバイルの4G/LTEを始め、実は相当数のシステムインフラが導入されています。
この光空間通信に強い米国LightPointe社ついても触れます。

第二部のレーザー産業の市場分析ではディスプレイ、メディカル、自動車などの産業を中心に、各々の産業分野で用いられるレーザーと関連部品の市場規模と技術動向を具体的に説明します。 世界的な視野でのフォトニクス産業の方向性と、レーザー市場の分析を具体的に解説することにより、フォトニクス産業で更なる市場開拓を目指す企業に効果的なマーケティング手法と情報を提供することを目的としております。

会期・会場

2014年6月26日(木) 9:30〜17:30(受付 9:00〜)
プラザエフ(主婦会館)  〒102-0085 東京都千代田区六番町15

プログラム

第1部
9:30〜12:30
グローバルマーケットから読み解く光通信市場
オフィストリプルB 江上 浩二 氏
飛躍的に拡大を続けるスマフォ、タブレット、センシング市場。
現在では映像・動画コンテンツが主流となり、インターネットがパンクしそうだと危惧され、それらを支えている携帯基地局・wi-fi、FTTHに限定されない光ファイバーアクセス網インフラなどのネットワークインフラの課題、および新興国で急成長しているインターネット・ブロードバンド市場は大きな人口を抱え、それぞれの言語圏(英語圏、中国語圏、スペイン語圏、フランス語圏、ドイツ語圏)における主導的な通信キャリアーの展開動向と課題を論じます。
また世界中の大陸を結ぶ海底光ファイバー、サービスプロバイダーが投資する巨大なデータセンターの進化とクラウド・バーチャリゼーションの浸透には光イーサネットの高速化が必須であり、現在、ブロードバンド市場は加入者数でなく、ネットワークに接続される加入者数の何倍もある端末の総数で影響を受けています。固定価格や単純な従量制などのインターネットの課金と、大規模ユーザを抱える無料SNSなどを提供しているプロバイダーの収入は広告に大きく依存し、売り上げ好調のプロバイダーの広告主は満足しているのか、このようなビジネスモデルのライフサイクルは短いのか、についても議論します。
現状で課題が見えてきたインターネットやイーサネットとソフトウェアーで制御する通信ネットワーク(Open FlowやSDN)の実用化が進むとともに、非インターネットプロトコルも検討されています。
米国ではMobilityFirst、国内ではFlareスイッチなど、次世代ネットワーク開発について、ナショナルプロジェクトの関わり方やそのような状況の中で日本のメーカ、サービス提供企業は何をすべきか、ICT・通信ネットワークを使いこなして、社会に変革をもたらす意義なども議論します。
12:30〜13:30 (昼休み)
第2部
13:30〜16:30
アプリケーション別レーザー産業の市場分析
レーザー・コンシェルジェ(株) 中村 昌弘 氏
第二部では、フォトニクス産業のキーである「レーザー」をアプリケーションから市場分析をおこないます。
レーザー加工が本格的に産業に取り入れられて20年以上過ぎ、そのアプリケーションは大きな拡がりを見せている。
身近なところでは板金産業でのレーザーカッティングやレーザー溶接があり、この業界ではレーザー加工はすでに一般的な工法となり最近では数十キロワット級のレーザーを導入し新しいアプリケーションへのチャレンジやさらなる効率化を図る企業も出てきている。これらの最終アプリケーションは、自動車産業、造船産業、土木・建築産業となっている。逆に低出力のレーザーを使用した微細切断や薄膜切断、微細溶接などミクロの分野にもレーザー加工は拡がりを見せている。薄くても刃物の消耗が激しい場合はレーザー切断が非常に有効になる。これらは二次電池産業やハンダ付け産業での応用、医療や医療部品の加工などのマーケットで活躍を見せている。
さらに数十ミクロンオーダーの微細加工分野では短パルスレーザーや紫外線レーザーを使用し、様々な材料に様々な加工が行われている。これらのアプリケーションは幅広い領域となっているが主力はやはり半導体をシュとした電子関連となるが、バイオや機械部品などにも利用されている。
今回はこれらのレーザー溶接、レーザー切断、レーザー微細加工をアプリケーション別に紹介し、同時にどのようなレーザーが使用されているかを紹介する。

 1.自動車産業でのレーザー加工
 2.重工業でのレーザー加工
 3.医療・医療部品でのレーザー応用
 4.電子部品産業でのレーザー加工
 5.半導体産業でのレーザー加工
 7.その他のマーケットでのレーザー加工
 6.素材産業でのレーザー加工
16:30〜17:30 質疑応答
※上記プログラムは2014年5月16日時点のものです。予告なく変更される場合もございますので、予めご了承下さい。

講師

江上 浩二 氏 オフィストリプルB 代表
1978年 東京工業大学大学院、材料科学専攻 修士卒
同年 NEC中央研究所入社、シリコン薄膜結晶の成長(ヘテロエピ、レーザアニール)、結晶性評価技術の開発、SOIデバイスの作成などに従事。3次元回路素子用SOIプロジェクトメンバー。
1985年 コーニングインターナショナルに入社。光ファイバー、海底光ケーブル、光部品・モジュールの事業開発に従事。光ファイバー標準化委員会委員(光協会)、ニューガラスフォーラム編集委員、セラミックス協会誌編集委員など。
2005年6月、オフィストリプルB(コンサルタント業)開業。大手シンクタンク、企業支援。NPO高度情報通信協議会・元会員。
2005年よりNPO光防災センシング振興協会設立・事務局員、NPO日本フォトニクス協議会設立理事、その他団体で異業種交流活動。
中村 昌弘 氏 レーザー・コンシェルジェ(株) 代表取締役
1987年 京都工芸繊維大学写真工学科卒
同年 株式会社大興製作所入社、レーザー光学系担当、TFTマスク担当、1998年 京都工芸繊維大学物質工学科卒、同年 ラムダフィジック株式会社入社、ステッパー用レーザー、レーザーアニーラー、アプリケーションエンジニアとしてレーザーアブレーション加工に従事。
1999年 日本カンタムデザイン株式会社にて米国Lightwave社の固体レーザーアプリケーションエンジニアとして各種材料のアブレーション加工に従事。
米国Neocera社PLD装置のアプリケーションエンジニアとしてレーザーアブレーションを使用した各種薄膜製作に従事。
2006年 レーザー・コンシェルジェ株式会社設立、現在、各種レーザーアブレーション微細加工の産業応用を促進させるためにWEBによる情報発信、クリエイティブセンターでのデモ加工、装置化コンサルティング、レーザー加工セミナーなどを行う。

受講料・申込方法 他

受講料 一般:\70,000 (税別)
月刊オプトロニクス定期購読者:\65,000 (税別)
定員 30名(定員になり次第締切。ただし開催1週間前までに最少催行人数5名に達しない場合は開催中止にすることがあります。)
申込方法 当ページ下部のお申込みフォームより、必要事項をご入力の上お申込み下さい。
受付が完了しましたら、受講票と請求書を郵送致します。開催前までに所定の口座に受講料をお振込み下さい。
キャンセル
規程
お客様のご都合による受講解約はお受けできませんので予めご了承ください。
主催 月刊OPTRONICS
お問合せ (株)オプトロニクス社 担当:大沢
Tel:(03)3269-3550 E-mail:ohsawa@optronics.co.jp