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出展の見どころ

(株)オキサイド
新卒採用
Photonics Innovation 2026 No. F-09
〒2400005
神奈川県134 横浜ビジネスパーク サウスタワー4F
URL:https://www.opt-oxide.com

● 担当
レーザ事業部 頼信宏
TEL:08046644677 FAX:

● 出展の見どころ
オキサイドは、結晶からレーザーまで、オキサイドが培ってきた光技術を一堂に展示します。自社育成の高品質結晶をはじめ、長期安定性と高い信頼性を誇る深紫外レーザー、さらに新たにラインアップした微細加工用レーザーをご紹介。幅広い製品群で多様なニーズに応えます。会場ではレーザーや結晶のモックアップも展示します。ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

● 出展製品
半導体加工 新製品 DEMO
【QCW-Kalama】高繰返しパルスレーザ 266 nm - 2W, 3W, 6W, 8W

・オキサイド独自の超高純度結晶の卓越した品質により、25,000時間以上の期待寿命、高いビーム品質、長期間安定した動作を実現します。
・世界最大級の>8Wの実現
・安定な高出力赤外線光源を独自技術を用いて構築し、長期間にわたり安定的なレーザをご提供します。
https://www.opt-oxide.com/products-list/laser/qcw-laser/item_LA00008

半導体 新製品
【QCW レーザ】全固体193nm高繰返しパルスレーザ

本レーザは、波長193 nm、繰り返し50MHz、平均出力0.2W超を実現した全固体の深紫外ピコ秒レーザです。
当社の波長変換技術と超高品質CLBO結晶により、高出力と短波長を両立しました。
従来のウエハ検査に加え、フォトマスク検査や医療分野、光学素子検査など幅広い用途に対応します。

半導体 DEMO
【Frequad シリーズ】連続波DUV単一周波数レーザー 213/257.5/266 nm

Frequadシリーズは、学術用途から産業用途までお使い頂けるCW DUV/UVレーザ光源です。
長年に渡り培った共振サーボ技術と、独自の最高品質の結晶を採用し、安定で長寿命のCW動作が可能です。
この度、213nmを発生するFrequad-W、257.5nmを発生するFrequad-M57、量子分野向けに好適のFrequad-K (302nm, 別途掲載あり)を新たにラインナップに追加しました。

加工 新製品
【微細加工レーザ】深紫外 258nm フェムト秒レーザ

産業用途に最適化された高性能フェムト秒DUVレーザ。 高いピークパワーと卓越した安定性で24/7運転に対応します。
・258 nm深紫外で平均出力4 W超を実現
・最大25 µJの高パルスエネルギー
・単発から1 MHzまで柔軟に設定可能
・450 fs未満の超短パルス
・M² < 1.3の高品質ビーム
・50 ns未満の低ジッタによる高精度Pulse-on-Demand制御

通信 新製品 DEMO
【Frequad-K】連続波 UV Laser Frequad-K: 302nm-500mW タイプ

Frequad-Kは量子コンピューター向け初のレーザー光源向けに開発された、YB中性原子キュービット向けハイパワーCW紫外光源です。
半導体検査装置に採用実績のあるFrequadシリーズの高い安定性・信頼性を継承し、波長・位相を高速かつ精密に制御可能な機能を追加しました。
Frequad-Kをはじめとした、CW/パルス問わず、幅広い範囲(872 – 213 nm)でカスタムレーザの依頼を承ります。

半導体
LB4(Li2B4O7)単結晶 (リチウムテトラボレート)

LB4(リチウムテトラボレート:四ホウ酸リチウム)単結晶は深紫外線で高い透過率を有します。
オキサイドのLB4はブリッジマン法で育成され、直径φ84nmと大きなサイズです。
複屈折が大きな材料で、大口径、広帯域を有する偏光素子に適しています。

通信半導体インフラ
アイソレータ用磁気光学材料結晶:KTF、CeF3、TSAG、YIG、TGG、Bi:RIG

弊社は優れた特性を持つ高品質な磁気光学材料結晶を取り揃えております
KTF:高出力レーザ対応の低損失アイソレータ材料として注目
CeF3:高速応答・耐放射線性に優れた結晶
TSAG:より高強度のレーザ用のアイソレータ材料として注目
YIG:ファラデー回転を利用した光アイソレータへの応用
TGG:1μm帯のアイソレータ用材料として用いられる
Bi:RIG:電気通信・データ通信用の光アイソレータに使用

半導体加工 新製品
【レーザ微細加工システム】Bolite μ3DMP Laser Micromachining System

Bolite社のマイクロオーダーの加工とポリッシングを一台で実現する高精度レーザ微細加工システム。
レーザ加工とレーザポリッシングを統合し、研究開発から量産まで幅広く対応します。
・加工とポリッシングの統合モジュール
・高精度XYZステージ搭載
・最大8インチウェハ対応(自動搬送対応)
・オートローダー/アンローダー機構装備
・直感的なユーザーインターフェース
・最小加工寸法:< 1μm

● ブース訪問予約/お問合せフォーム
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