出展の見どころ
| 京セラ(株)半導体部品セラミック材料事業本部 | ||
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Photonics Innovation 2026 No. H-09 |
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| 〒612-8501 | ||||||||||||||||
| 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6 | ||||||||||||||||
| URL:https://www.kyocera.co.jp/prdct/semicon/index.html | ||||||||||||||||
| ● 担当 | ||||||||||||||||
| Ceramic Materials Semiconductor Components Group 中嶋義輝 | ||||||||||||||||
| TEL:075-604-3577 FAX: | ||||||||||||||||
| ● 出展の見どころ | ||||||||||||||||
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半導体用セラミックパッケージ・基板
豊富な材料技術、多彩な加工技術、機能を引き出す設計技術をコアに、スマートフォンなどに使われる小型部品、光通信部品、車載ヘッドライト用LEDなど、幅広い用途に向け、高い信頼性を持つセラミックパッケージ・基板を提供しています。 |
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| ● 出展製品 | ||||||||||||||||
| ● ブース訪問予約/お問合せフォーム | ||||||||||||||||
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