出展の見どころ

日本特殊陶業（株）
	Photonics Innovation 2026　No. G-09

〒485-8510

愛知県小牧市大字岩崎2808

URL：https://www.niterragroup.com/

● 担当

ビジネスインプリメンテーション本部 PKGイノベーション室坂田克之

TEL：katsuyuki.sakata.nn@niterragroup.com　FAX：

● 出展の見どころ

高強度・高熱伝導・低熱膨張を特長とする当社のセラミックパッケージを出展。シート多積層や異種材料接合技術、豊富な設計ノウハウを駆使し、イメージセンサーや光通信、次世代実装に向けた多種多様な構造をご提案します。次世代デバイスの熱・構造課題を解決する最新技術を、ぜひブースで体感してください。

● 出展製品

半導体
高画質・高信頼性を支えるCMOSイメージセンサー用セラミックパッケージ

優れた堅牢性を強みに持つセラミックパッケージでは、熱の変化によるセンサー変形を防ぎ、チップの平坦性を維持します。さらに、高い気密性による耐環境性と低誘電損失による高速伝送を兼ね備え、過酷な車載・産業・航空宇宙環境下でも安定動作と長寿命化に貢献します。

通信半導体
光通信デバイス用サブマウント

光電融合技術では、レーザの高出力化・高密度実装に伴う発熱を効率よく逃がすことが、レーザの性能と信頼性を左右します。高い熱伝導率と、半導体チップに近い熱膨張率を持つ窒化アルミニウムサブマウントは、チップで発生した熱を素早く拡散し、温度上昇や熱応力を抑制します。
さらに、優れた電気絶縁性と寸法安定性、低誘電損失を備え、精密実装を支え、レーザの安定動作・長寿命化・高性能化と、高速伝送に貢献します。

半導体
チップレット実装向けセラミックインターポーザ

ガラスより割れにくく、シリコンより大面積化が可能なセラミック製インターポーザ。高い放熱性と低誘電正接を備え、チップレット間の高周波・高速信号伝送に対応。熱膨張差による接合部の応力を緩和し、高密度実装の信頼性を大幅に向上させます。

半導体
大型半導体パッケージ向けセラミックコア基板

セラミックコア基板は、従来の樹脂基板に代わる次世代の半導体パッケージ基板です。高い平坦性と低熱膨張性により基板の反りを抑え、大面積化を実現します。貫通ビアを用いた高密度な相互接続により、チップ間の高速・低損失な信号伝送を可能にします。優れた耐熱性と機械的強度を備え、AI半導体などの最先端高密度実装において、高い信頼性の確保とパフォーマンス向上を両立します。

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