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(株)オプトロニクス社

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2019年以降、テクノロジーはさらなる変革の時を迎えます。 “光技術”もその一つで、ビジネスへの波及効果は大きくなるものと予測されています。そこで今回、「光産業マーケットセミナー2018」を開催します。本セミナーでは光産業分野のうち、光通信分野とレーザー加工分野に焦点をあて、2部構成でそれぞれのマーケット情報を提供します。

会期・会場

2018年12月12日(水) 9:30~16:30(受付開始:9:00)
プラザエフ(主婦会館)3階『主婦連会議室』  〒102-0085 東京都千代田区六番町15

プログラム

9:30~10:50 いよいよ始まる5G
-5G概要と4Gとの対比から見えるオプトロニクス的な変化

(株)富士キメラ総研 三橋 慎吾 氏
いよいよサービスインを間近に控えた5G通信。5Gは高速、低遅延、多接続の3つの要素から成り立っており、主に低遅延、多接続の分野で新規アプリケーションの創出が期待される。
本講演の前半部分では5G通信の基礎として、新たに追加されるサブ6(6GHz以下)やミリ波で採用される周波数帯を整理し、サブ6とミリ波の導入スケジュールを第一グループ(米国、中国、韓国)、第二グループ(日本、欧州)に分けて解説していく。
加えて、スマートフォンや自動車などをはじめとする主要アプリケーションの5G通信対応時期、実現されるサービス、トラフィック増加、5G化に伴う接続端末数の増加の予測などについて解説する。
後半部分では、インフラやネットワーク部分に注目し、マクロセル、スモールセル、C-RANといった基地局構成がLTEと比較してどのような構成になっていくか、これに伴い、バックボーンネットワークの構成、中でも光トランシーバーはどの程度高速化していくかなどについて解説する。
11:00~12:20 ますます高速化する光トランシーバー展望
-データセンター向けを中心とする光トランシーバーの高速化とその技術動向

(株)富士キメラ総研 家島 英樹 氏
光通信関連デバイス市場は、主に幹線系、FTTx系、基地局系、データセンター系の4分野で構成されている。このうち、近年データ伝送の高速大容量化が顕著に進んでいるのはデータセンター系である。特に北米データセンターでは光トランシーバーの伝送速度の主力が40Gbpsから100Gbpsへ移行し、2019年には本格的な200Gbps/400Gbps市場の立ち上がりが期待されている。
200Gbps/400Gbpsのクライアント側光トランシーバーでは、従来行われていたLDの高速化技術ではなく、PAM4などの多値変調技術が用いられる。400Gbps光トランシーバーを中心に、光源LDの数を増やさず光トランシーバーの高速大容量化を図り、小型化も実現するという技術である。2018年Q4時点ではこの技術を実現するためのIC開発が若干遅れているといわれ、暫定的に200Gbps光トランシーバーを使う動きや、8ポートの400Gbps光トランシーバーの開発が同時並行で進められている。
データセンター系光トランシーバーの高速化は幹線系光トランシーバーの高速化にも影響を与えている。100Gbps以上の幹線系ライン側光トランシーバーはデジタルコヒーレントと呼ばれる変調技術により高速大容量化を実現している。
本講演では上述したクライアント側、ライン側の高速トランシーバー市場の展望と、それらを構成するLDなどキーデバイスの技術動向について解説する。
12:20~13:20 (昼休み)
13:20~14:40 マクロ(切断・溶接)加工用レーザー加工機市場の最新動向
フォトンブレインジャパン/信州大学 家久 信明 氏
14:50~16:10 マイクロ(蒸散・表面機能化)加工用レーザー加工機市場の最新動向
フォトンブレインジャパン/信州大学 家久 信明 氏
2017年~2018年の現時点までに開催された国際工作機械見本市【International Machine Tool Show 2018@米国】、【Japan International Machine Tool Fair 2018 @日本】、およびレーザー装置&レーザー加工機の国際展示会【Laser World of Photonics 2017@独国】、【Photonics West 2018@米国】、【Photonics China 2018@中国】等を主体に筆者が独自に調査して得られた最新のレーザー装置およびそれらを搭載した加工用レーザー装置の技術&商品開発動向の情報を、上記のマクロ市場とマイクロ市場に分けて整理比較し、分かり易く解説する。また、来年2019年以降予想されるそれぞれの市場での技術および装置トレンドを解説する。
※上記プログラムは2018年11月1日時点のものです。予告なく変更される場合もございますので、予めご了承下さい。

講師

三橋 慎吾 氏 (株)富士キメラ総研
2006年に青山学院大学を卒業後、株式会社富士キメラ総研に入社。
入社2年目より、主にRF高周波、ロジックやメモリなどの半導体デバイスのマーケットについて国内外で調査活動を行う。2008年から弊社発刊レポート「次世代携帯電話とキーデバイスの将来展望」のマネージャーに従事、同書は100社を超える企業様にご愛読いただくレポートとなる。
2010年以降、端末側だけでなくネットワークや材料にも調査の範囲を広げ、2018年には「次世代スマートフォンとキーデバイス市場の将来展望」に改題、5Gを含めたインフラについても市場調査に注力している。
家島 英樹 氏 (株)富士キメラ総研
1990年、前身の株式会社富士システムリサーチに入社、エレクトロニクス関連のグループに配属。
1992年に株式会社富士キメラ総研が発足すると電子部品材料系のグループに配属、特に光部品関連の市場調査を多く行ってきた。
1993年より市場調査資料「光産業予測便覧」シリーズの企画マネージャーを担当し、光通信関連部品を中心に、光トランシーバー、半導体レーザー(LD)、LED、レンズなどの市場調査業務に多く携わった。2009年以降は同市場調査資料から分割された「光通信関連市場総調査」の企画マネージャーも担当した。
家久 信明 氏 フォトンブレインジャパン/信州大学
1979年3月慶応義塾大学工学部電気工学科卒
1979年4月~1986年3月 
松下電器産業㈱において、医療用CO2レーザーメスの研究開発・商品化を行う。
1986年3月~2000年12月
ファナック㈱において、高出力CO2レーザー装置、スラブ型YAGレーザー装置、LD励起YAGレーザー装置の商品化を行う。
1990年12月、大阪大学基礎工学部より、「封止型CO2レーザーの長寿命化研究」により工学博士号取得。
2001年1月~2005年9月
㈱片岡製作所において、精密加工用固体レーザー装置の商品化を行う。
2005年10月~2013年3月 ミヤチテクノス㈱において、レーザー応用システムの商品企画・開発を行う。
2013年5月~現在
フォトンブレインジャパン設立し、レーザーを応用した加工機の技術、市場動向調査、新規企画を行っている。

受講料・申込方法 他

受講料 一般:\70,000 (税別)
月刊オプトロニクス定期購読者:\60,000 (税別)
光通信分野のみ(午前の部):\45,000 (税別)
レーザー加工分野のみ(午後の部):\45,000 (税別)
定員 35名(定員になり次第締切。ただし開催1週間前までに最少催行人数5名に達しない場合は開催中止にすることがあります。)
申込方法 当ページ下部のお申込みフォームより、必要事項をご入力の上お申込み下さい。
受付が完了しましたら、受講票と請求書を郵送致します。12月25日(火)までに所定の口座に受講料をお振込み下さい。
キャンセル
規程
お客様のご都合による受講解約はお受けできませんので予めご了承ください。
主催 月刊OPTRONICS
お問合せ (株)オプトロニクス社 担当:三島
Tel:(03)3269-3550 E-mail:mishima@optronics.co.jp

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