固体材料を用いたAlGaN系紫外発光素子は、従来用いられてきた真空管を用いた紫外線光源やガスレーザ、さらには固体材料を用いたレーザに比べ、小型・高効率・長寿命・高量産性など多くの利点がある。したがって、実用化すれば応用分野の拡大が大きく期待されている。現状、紫外LEDに関してはAlGaN結晶の高品質化などによる内部量子効率の向上、さらには光取り出し効率の改善が進められ、外部量子効率が10％を超えるものが実現されている。一方、紫外レーザに関しては2019年度に大きく進展があり、UV-CおよびUV-B領域の半導体レーザの実証が進められており、今後実用化に向けた可能性が見いだされつつある。これらの課題を解決するためにどのような方法が用いられているのかを解説した上で、今後の方向性に関して説明を進めたいと考えている。内容はできる限り素人でも分かるように説明する予定ですが、一般的な大学で学んだ半導体工学や電気磁気学、量子力学などの基本的な知識を有していることを前提で進める予定です。

半導体デバイスはIoTに加え高速データ伝送が可能な5G時代を迎え、高性能化が日進月歩で進みつつある。先端のデバイスも昨年2019年からEUV光を使ったリソグラフィプロセスが量産工場で使用され始めた。講演では昨今のEUV実用化のターニングポイントとなったEUV光源の高出力化の歩みと露光装置のスループット向上。またそれを支えてきた技術開発の動向について解説する。またリソグラフィを支えるフォトマスクの検査もボトルネックの1つであったが、最近EUV光を使用した量産用検査装置も販売され始めている。この検査装置用光源の動向についても解説する。

UV硬化技術は省エネルギーかつクリーンな技術として注目されており、インキ、接着剤、エレクトロニクス関連部材、自動車関連部材の製造などに用いられ、現代産業に欠くことのできない技術となっている。この技術では光硬化を実施するための光源、および光開始剤とモノマー・オリゴマーが必須アイテムであり、これらを両輪とした研究開発が不可欠である。UV硬化技術が成熟したと感じている技術者もいるようだが、産業界での高度な要求性能に応えるべく新規な硬化機構、材料、光源、プロセスが産学官から現在も創出され続けている。ここでは、UV硬化の基礎（ラジカルUV硬化、カチオンUV硬化、アニオンUV硬化）、および高感度化や影部の硬化法について筆者らの研究を中心に紹介する。