応用物理学会フォトニクス分科会主催セミナー
2026年04月24日(金)
13:15-16:00
展示ホール内特設会場2
【APP-1 】
Co-Packaged Optics（CPO）の実用化を見据えた最新技術動向 ― 材料・光源・実装・評価をつなぐバリューチェーン ―
応用物理学会フォトニクス分科会
挨拶
東京大学 小西 邦昭 氏
フォトニクス分科会 幹事長シリコンフォトニクスIC内蔵CPOパッケージ基板の研究開発
産業技術総合研究所 中村 文 氏
主任研究員AIの急速な普及により、データセンタやコンピューティングの高速化が求められている。それに伴い、半導体パッケージ上に光素子を実装し、大容量・低消費電力なデータ入出力を実現する光電コパッケージ(CPO)技術の重要性が高まっている。
本講演では、光電コパッケージ技術の背景や動向を解説するとともに、当研究所で開発を進めている光IC内蔵型CPOパッケージ基板について紹介する。
要素技術として、ポリマー導波路を用いた光配線技術やインプリントによるマイクロミラー作製、シリコンフォトニクスIC埋め込み実装技術、光再配線構造の熱解析結果を中心に解説し、最新の試作結果についても報告する。
光電融合を見据えた次世代半導体パッケージ向け樹脂材料の開発
味の素(株) 唐川 成弘 氏
主任研究員近年、生成AIの進展に伴う高速・大容量通信の需要拡大を背景に、光インターコネクト技術が注目されている。ポリマー樹脂材料は、その光学特性や加工性の観点から光電コパッケージ（CPO：Co‑Packaged Optics）向けの絶縁材料として期待されている。
本講演では、これまで培ってきた樹脂設計技術を基盤に開発した光電融合向けポリマー材料について紹介する。また、弊社樹脂を用いて作製したポリマー光導波路の構造とその特性評価結果を報告し、次世代CPOに向けた材料要件と今後の展望を述べる。
CPOに向けた高出力半導体レーザ光源
住友電工デバイス・イノベーション(株) 井上 大輔 氏
主査AIや機械学習を利用したサービスが社会に普及しており、データセンタに求められる情報処理速度は増大し続けている。
近年、サーバ配線の伝送帯域を拡大する技術として、従来使われてきたプラガブル光トランシーバを代替するCo-packaged Optics（CPO）技術が注目されている。 CPOは電気信号処理部の近傍に光配線が高密度に実装されることで、配線の電力損失が低減されるため伝送容量の拡大が可能になる。
一方で、光通信に欠かせないレーザ光源は高温環境での性能と信頼性の担保が難しくCPO内部に組み込むことが難しい。そのため、レーザ光源はCPOの外部に配置する外部光源として、安定した温度環境からファイバでレーザ光の供給を行うことが主流である。高出力なレーザ光源を使うことができれば複数の光チャネルに一括で光を供給することも可能となり、光源の実装密度を高めることができる。
本講演では、高密度実装が進むCPOにおいても個別部品として性能追及が進んでいる半導体レーザ光源の技術について紹介する。CPOの外部光源に求められる性能について議論し、最近の光源技術の動向を紹介する。
光電融合デバイス評価の基礎と測定技術
キーサイト・テクノロジー(株) 鈴木 英行 氏
ソリューションエンジニアリング本部AI/MLの進展に伴い、データセンターや車載ネットワークでは、より高速で低消費電力な信号伝送が求められており、その実現に向けて光電融合技術への期待が高まっています。
本セミナーでは、光電融合デバイスの要素技術である光導波路に着目し、これから開発に取り組む方に向けて、光導波路の基礎知識、評価上の課題、挿入損失・偏波・Sパラメータ測定の基礎に加え、代表的な測定事例についてわかりやすく紹介します。
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中村 文
産業技術総合研究所
主任研究員
2021年 慶應義塾大学 総合デザイン工学専攻 博士後期課程修了．博士課程ではシリコンフォトニクスを用いた波長選択光スイッチの設計・評価に従事. 同年、産業技術総合研究所に入所し、同所光電融合研究センター、光パッケージング研究チームにてポリマー材料を用いた光電コパッケージ実装技術の研究に従事。