出展社技術セミナー

2026年04月22日(水) 11:30-12:15 展示ホール内特設会場3
【EX-2 フェムト秒レーザおよび微細加工応用におけるパラメータの重要性

フォトテクニカ(株)

Light Conversion UAB  Karolis Keina 氏

営業部 セールスエンジニア
業界をリードする高出力フェムト秒レーザ CARBIDE を紹介するとともに、BiBurst 機能を活用したガラス・金属加工を含む各種微細加工応用における主要パラメータの重要性について紹介します。

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2026年04月22日(水) 12:30-13:15 展示ホール内特設会場3
【EX-3 縮小するピクセルと光学性能:Ophirが実現する高性能IRイメージング

(株)オフィールジャパン

(株)オフィールジャパン 椎名 周作 氏

セールスマネージャー
赤外カメラ用センサーのピクセル縮小が進み、装置の小型・軽量化が可能になりました。その一方で光学系には低F値化や高空間周波数でのMTF確保など、より高精度な設計が求められます。

本プレゼンでは、こうした課題に対し、Ophirが垂直統合された高精度設計・加工・組立技術でどのように解決しているかを紹介します。

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2026年04月22日(水) 13:30-14:15 展示ホール内特設会場3
【EX-4 短パルスUVレーザーによる最新の加工応用事例

スペクトラ・フィジックス(株)

プログラマブルバーストモード “TimeShift™” を用いた革新的、高品質・高生産性微細加工

スペクトラ・フィジックス(株) 豊田 光裕 氏

産業・OEMレーザー事業部 営業部 セールスマネジャー
ナノ秒UVレーザー『Talon Ace UV100』による高品質で高い生産性を約束する微細加工事例の紹介、及びピコ秒UVレーザー『IceFyre UV50』のバースト機能により柔軟なパルス出力を実現するTimeShiftテクノロジーをコアとした微細加工例の概要を紹介します。

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2026年04月22日(水) 15:30-16:15 展示ホール内特設会場3
【EX-6 半導体検査装置開発における光学シミュレーション活用事例

サイバネットシステム(株)

外観不良からナノスケール欠陥まで、検査成立性を設計段階で見極める

サイバネットシステム(株) 風呂谷 育浩 氏

オプティカル技術部
半導体検査装置開発においては最適な照明・結像条件の探索が課題であり、光学シミュレーションはその探索効率化に有用な手段です。
本講演では、外観不良およびナノスケール欠陥それぞれのシミュレーション事例と、AI検査への活用展望について紹介します。

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2026年04月23日(木) 14:30-15:15 展示ホール内特設会場3
【EX-11 量産向け光学用ハードコートフィルターの取り組み

エドモンド・オプティクス・ジャパン(株)

イオンビームスパッタリング(IBS)やマグネトロンスパッタリング技術を活用した高精度薄膜形成に関する当社の取り組み、ならびにその他関連する製造技術の自動化による省人化実現の紹介

エドモンド・オプティクス・ジャパン(株) 柴田 雅敏 氏

技術部 部長
光学デバイスの進化に伴い、高耐久かつ高性能なハードコートフィルターの需要が急速に拡大しています。

本講演では、産業・医療・航空宇宙分野をはじめとする多様な用途に対応するためのイオンビームスパッタリング(IBS)やスパッタリング技術を活用した高精度薄膜形成、耐摩耗性・耐環境性を備えたハードコートフィルターの取り組みについて紹介します。

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