2017年は、こんな製品が出ていました!

展示会場内で見つけた注目製品のごく一部をご紹介します!

ヒューテック 【赤外線フェア H-24】
ヒューテックは赤外線カメラの開発キット「EKモデル」を展示している。これはカメラヘッドとアプリケーションの開発ツール(SDK),評価用ソフトをパッケージングしたもの。生産ラインなどに測定ツールとして赤外線カメラを導入するとき,既存のシステムとの相性の問題などがあり,スムーズに運ばないケースがある。この製品はそうした顧客に向けたもので,自前のシステムに合わせたソフトウェアの開発が行なえる。これは赤外線カメラとしては初めての試みになるという。カメラは同社製でQVGA,VGA,XGAの3種類をラインナップする(現在発売しているのはQVGAモデルのみ 残りは2018年3月発売予定)。1アプリケーションで最大4台までのタイプの異なるカメラをコントロール可能。画像処理,解析処理などのライブラリも提供する。

カンタムエレクトロニクス 【分光フェア E-15】
カンタムエレクトロニクスは特許出願中の独自技術により,コリメーション角±1.5°の平行光を実現したUV‐LED露光用光源を展示している。これは同社が培ったレーザーの光学技術を応用したもので,フライアイレンズや凹面鏡を使用せずにコンパクトな筐体(70×70×150mm)を実現した。展示品の照射エリアは50×50mmの正方形だが,要望に応じたカスタマイズが可能。光源も標準の365nmから385nm,395nm,405nmなどに変更できる。この光源はレンズや精密部品など,均一硬化が求められるアプリケーションを想定している。例えばレンズの張り合わせでは硬化にムラがあると芯ずれの原因になったりするため,均一性の高い光源が求められる。また従来の水銀ランプと置き換えることで,光源の寿命が伸びる他,熱やオゾンの排出も不要になるのでコストメリットも大きいとしている。

ウシオ電機 【紫外線フェア A-6】
ウシオ電機は,新たな取り組みとして微細パターンの受託加工を開始しており,会場内でその紹介を行なっている。同社は光源を中心とするメーカーだが,社内向けに蓄積してきた様々な微細加工技術とノウハウをソリューションとして提供する。事例として,光学素子を高機能化するサブミクロンからミクロンオーダーまでの微細パターニング技術や,高い消光比を実現する紫外線用のワイヤーグリッド偏光板の作成,高精度・高均一で曲率のコントロールに優れたマイクロレンズアレーの形成,寸法精度の高いナノインプリント用モールドの加工などがある。素材はガラスやシリコンの他,酸化物などにも対応する。材料や形状などに応じて最適な設計やプロセスを提案してくれるので,ノウハウが少ないユーザーにも便利なサービスとなっている。

紫光技研 【紫外線フェア A-4】
紫光技研は独自のプラズマ方式による紫外光源を開発しているが,今回,従来の250nm(UVC)から一気に真空紫外(VUV)領域である172nmにまで波長を短くしたプラズマ光源の開発品を発表,会場内で展示を行なっている。この波長域はオゾンの発生に用いられ,殺菌や消毒,半導体基板の洗浄などに利用されている。光源には主に水銀ランプが用いられてきたが,今後水銀が規制されることから代替品が求められていた。この光源はガラス管に充てんしたキセノンをプラズマ化して紫外光を得るが,今回,ガラスの組成を工夫すると共に,ガラスを薄くするなどして効率良く紫外光を取り出すことに成功した。標準モジュールは8×6cmで,ガラス管の長さや数をカスタマイズすることも可能。

ジェピコ 【分光フェア E-11】
ジェピコはユニークな特徴を持つ,様々な光学センサーを出展している。米Quanergy社のLiDARは8つのレーザーを装備し360°を最大150mの距離まで(反射率80%)を隈なくセンシングする。某社製と比較してコストパフォーマンスで有利。意外なのがガラスメーカーである米Corning社製のハイパースペクトルカメラ。ドローン向けで13.7×8.8×7.1cm,800gの小型軽量を実現している。400?1000nmの測定データを一度に取得できる。デンマークPHASEONE社製の1億画素CMOSセンサーを搭載したカメラは植生の調査やインフラの点検などに適している。台湾ARSENZ社製の超小型サーモカメラはウェアラブルタイプで,メガネに取り付けて使用できる優れもの。米MicaSence社製のマルチスペクトルカメラは5つのレンズを搭載。ワンショットでRGBの他,近赤外,red edgeと呼ばれる可視光と赤外光の境界領域の波長を取得できる。展示品の他に小型化した新型も予定されており,ドローンのインテグレーターや農家が購入しているという。

システムズエンジニアリング 【紫外線フェア A-7】
システムズエンジニアリングは,ドローンなどに搭載可能な超小型ハイパースペクトルカメラの新製品を展示している。これは米の開発型企業BaySpec社製のもので,円形の本体にレンズが付いたカメラ部分と,小型PCからなっている。カメラ部の大きさは80×80×60㎜。重さは220g(レンズ部のみ。PC部は500g,他にバッテリーが必要)計測波長域は610~860nmおよび690~950nm(レンズフィルターのより可変)となっている。スペクトル分解能12~15nm毎の25種のフィルター(5×5ピクセル)を1画素とした解像度は200×400となっている。他にもPC一体型のタイプも用意している。組み込みに適しており,アプリケーションは高速でのフィールド撮影などを想定している。価格は460万円~。